芯源微(688037.SH)公告，公司拟于2024年3月19日在公司上海临港600848）厂区竣工仪式现场发布前道单片式化学清洗机新品KS-CM300，于3月20日至22日SEMICON China2024上海国际半导体展会期间发布全自动SiC划片裂片一体机新品KS-S200-2S1B。

　　关于前道单片式化学清洗机，该款机台由公司上海临港子公司自主研发，具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能、高智能化等多重优势，适用于薄膜前后的清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺，能够满足客户对于UPTime、刻蚀一致性等稳定性指标的严苛要求。同时，机台还充分借鉴了公司在前道Track及Scrubber等领域的成熟技术，通过不断优化内部单元及整机设计，可有效确保机台内部微环境均匀稳定，并最大程度压缩chamber空间，推出的高产能架构能够助力客户实现清洗效率的显著提升。此外，机台还将配备多项智能化功能，实现AI赋能。

　　关于全自动SiC划片裂片一体机，该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，主要适用于6/8寸SiC晶圆的切割及裂片工艺，同时应用范围可拓展至其他三五族化合物、陶瓷、蓝宝石等特种材料。该机台具有整机设计紧凑、配置灵活、高产能、干法切割、断面平整、无切口损失等特点，致力于为下游客户提供更加经济高效的特种材料切割方案。

　　已有94家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计2751.53万股，占流通A股20.02%

　　近期的平均成本为111.50元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　高管及相关人员：王绍勇(核心技术人员)增持1000股,占流通盘比例0.0007%,成交价111.10元。